關(guān)于貼高壓片電容，他其實還有一個名字，稱之為陶瓷多層片式電容器，可以視其為一種用陶瓷粉的生產(chǎn)工藝，其內(nèi)部為貴金屬鈀金構(gòu)造，它是通過高溫燒結(jié)法將銀鍍在陶瓷上作為電極而制成。產(chǎn)品分為高頻瓷介NP0(COG)和低頻瓷介X7R兩種材質(zhì)。

　　NP0以小著稱，只有很小的封裝體積，是能夠高耐溫度系數(shù)的電容，而且高頻性能好的特點，所以NP0幾乎用于高穩(wěn)定振蕩回路中，從而作為電路濾波電容。X7R瓷介電容器限于在工作普通頻率的回路中作旁路或隔直流用，或?qū)Ψ€(wěn)定性和損耗要求不高的場合，這種電容器不宜使用在交流(AC)脈沖電路中，因為它們易于被脈沖電壓擊穿，所以不建義使用在交流電路中。

　　分類：

　　溫度補償型：NP0質(zhì)NP0又名COG電氣性能最穩(wěn)定，基本上不隨溫度、電壓、時間的改變，屬超穩(wěn)定型、低損耗電容材料類型，適用在對穩(wěn)定性、可靠性要求較高的高頻、特高頻、甚高頻電路中。

　　高介電常數(shù)型X7R介質(zhì)：X7R是一種強電介質(zhì)，因而能制造出容量比NPO介質(zhì)更大的電容器。這種電容器性能較穩(wěn)定，隨溫度、電壓時間的改變，其特有的性能變化并不顯著，屬穩(wěn)定電容材料類型，使用在隔直、耦合、傍路、濾波電路及可靠性要求較高的中高頻電路中。

　　半導(dǎo)體型X5R介質(zhì)：X5R具有較高的介電常數(shù)，常用于生產(chǎn)比容較大、標稱容量較高的大容量電容器產(chǎn)品。但其容量穩(wěn)定性較X7R，容量、損耗對溫度、電壓等測試條件較敏感，主要用在電子整機中的振蕩、耦合、濾波及傍路電路中。

　　優(yōu)點：封裝體積小，質(zhì)量穩(wěn)定，絕緣性能高，耐高壓

　　缺點：容量較小，目前最大UF，易于被脈沖電壓擊穿。

　　性能參數(shù)：

　　材質(zhì)NP0(COG).X7R.X5R.Y52.容量0.1PF-PF-1NF-1UF-UF3.電壓6.3--1K-2K-5K4.封裝----應(yīng)用范圍：產(chǎn)品廣泛用于模塊電源、汽車電子，通訊電源，LED照明電源等領(lǐng)域，有著廣闊的應(yīng)用發(fā)展前景硬件類一般都上硬之城看那里比較專業(yè)，專業(yè)的問題專業(yè)解決，這是最快的也是最好的方法，好過自己瞎搞，因為電子元器件的電子型號那些太多了一不小心就會弄錯，所以還是找專業(yè)的幫你解決。